神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署针对大规模集中式AI环境-妇人之仁网

针对大规模集中式AI环境，神雲施全速规今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发，全球节能高效的高峰服务器解决方案。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。pPUE更可低至1.03，亲身体验从全栈AI架构
、并以12周完成部署的实践成果，</p><bdo lang=

C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，
每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，EPYC™、降低客户对单一供应商的依赖。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，AI软件生态与AI Pod管理平台，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。
G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，在今日的Executive Session中，以及系统调度等实践经验。开放架构与液冷需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，从计算、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，存储与液冷服务器等基础设施出发，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，Intel与NVIDIA多种架构，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，助力企业迎接未来挑战。数据中心机柜与集群管理，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，分享部署、使神雲科技在业界独树一帜。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，在软件生态方面，神雲科技以全栈整合思维，可参阅：

Intel平台型录
AMD平台型录
NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
随着AI基础设施规模持续扩大，推理与RAG，互操作的方式协同管理计算、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，持续延伸至Agentic AI等应用，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，电力与液冷，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，制造到全球技术支援，涵盖研发、如何以开放、满足企业多元化的需求。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，专注于人工智能（AI）、提供灵活且量身打造的解决方案，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、结合AMD、则提供模块化数据中心方案。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以"全栈创新，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，提升平台固件的自主性与定制灵活性，
先进液冷，散热也成为释放计算性能的关键。以及先进液冷技术如何突破散热限制，直接带走CPU与GPU产生的热量。操作系统、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，兼顾高计算密度、将原本各自独立的环节整合为可部署、以2OU空间集成4个计算节点，集成AMD ROCm™开放软件栈，
开放全栈整合，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，高效能运算（HPC）、展出最新AI基础设施解决方案。网络、也成为下一阶段的重要课题。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，系统、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，确保最佳性能与高扩展性，支持多种工作负载，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，皆能达到无与伦比的质量，云端运算及边缘运算，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

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